Обучение по специальности: Сборщик изделий электронной техники

Характеристика работ. Сборка простых кварцевых держателей ипьезорезонаторов. Лужение основания, стоек, выводов. Запрессовка в основаниекварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах.Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов.Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов кработе.

Должен знать: основные сведения об устройствеобслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений,сборочных и измерительных инструментов; виды и назначение кварцевых держателей,пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.

Примеры работ

Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкцийс посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра,вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.

§ 120. Сборщик изделий электронной техники 2-го разряда

Характеристика работ. Сборка пьезорезнаторов и изделий наоснове пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную собеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 - 3 типовполупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки.Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительнаягерметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений.Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов вотверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление инанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей кработе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание,протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластинуспособом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов.Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфныхпьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин.Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой наосциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборови микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей иузлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительнымиприборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей ипринцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальныхприспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатурусобираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методыориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов;параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемыпайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия омеханических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей,идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значенийпараметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределахвыполняемой работы.

Примеры работ

1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сваркакристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.

2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.

3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет иразгрузка.

4. Детекторы - закрепление смолой.

5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" -сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-хэлектродов - сборка.

7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоскихбаллонов (стеклоцементом).

8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.

9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.

10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.

11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов;обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.

12. Ножки, баллоны - сборка.

13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка,развальцовка в корпусе.

14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки.

15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка.

16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц -сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайкадержателей.

18. Сердечники - приклеивание прокладок.

19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенныхпресс-формах.

20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец.

21. Транзисторы - монтаж на шайбу.

22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа"Тропа" - приклейка.

23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе.

24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея навнутреннюю и наружную поверхность.

25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка вкорпусе; установка в корпус по осциллографу.

§ 121. Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

Характеристика работ. Сборка деталей и узловполупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделийна основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах иавтоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторовразличных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции.Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрныхрезонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборкакатодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности.Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склеиваниепластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки.Приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание иприпаивание. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом.Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеиваниемикросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям,приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем.Герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки сприменением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса. Монтажкварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкойактивности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1 - 0,2 ммк малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05 мм. Разделение электродовэлектроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z вкварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированныхпьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм. Установлениерациональной последовательности сборки деталей и узлов. Определение качествасборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулированиеэлектроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качествадеталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки.

Должен знать: устройство, систему управления, правиланастройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборкидеталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых при сборке деталейи узлов; основные электрические параметры собираемых узлов, деталей; назначениеи правила пользования контрольно-измерительными инструментами; методыармирования керамических плат микросхем; правила крепления, монтаж микросхем;основные приемы подналадки оборудования; способы приготовления клея на основе эпоксидныхсмол; основные свойства применяемых материалов; основные понятия по электро- ирадиотехнике.

Примеры работ

1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей.

2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой.

3. Бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод сточностью +/- 0,5 мм.

4. Вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик сдопуском +/- 0,3 мм.

5. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом;ввод держателя с контактной пружиной в баллон.

6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки,таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электродыколлектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет навибраторе или с помощью приспособлений.

7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки;осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.

8. Изделия средней сложности на основе искусственновыращенного кварца - сборка.

9. Индикаторы катодно-люминесцентные - контактированиевыводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).

10. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейкавыводов.

11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.

12. Корпусы БИС - сборка.

13. Кристаллодержатель - сборка основания, приваривание кножке.

14. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладкав кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания игибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований;установка и ориентирование собранного основания.

15. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате сориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.

16. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка ирасплющивание траверс.

17. Основание металлокерамического корпуса - сборка подпайку.

18. Пластины из клеевой пленки - изготовление.

19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" -армирование.

20. Плитки кварцевые - склеивание в пакеты.

21. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятораи коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сваркастеклоизоляторов.

22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж исборка.

23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

24. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов.

25. Стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода кизолятору.

26. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизациятранзистора пресс-материалом.

27. Триоды - сборка ножки.

28. Трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные -армирование.

29. Узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристаллас крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику скрышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.

30. Узел металлического корпуса - сборка.

31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" -сборка.

32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.

33. Электроды - разделение на электроискровой установке.

§ 122. Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

Характеристика работ. Сборка всех типов микросхем сприменением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах иавтоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узловполупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки ихолодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применениемоптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронныхприборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой иподгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количествомдеталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрическихпараметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулированиеобслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определениепоследовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений.Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий,материалов и компонентов.

Должен знать: принцип действия и правила наладкиобслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия примененияконтрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных иуниверсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов иизделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функциидеталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов вдеталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрическиесвойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам итаблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- ирадиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.

Примеры работ

1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевыхпластин и монтаж в держателе.

2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.

3. Детали ножка - колба - сварка на механизме холоднойсварки.

4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом,установка электрода под микроскопом.

5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированныхлиниях.

6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца -сборка.

7. Индикаторы цифрознаковые - приклеивание твердых схемтокопроводящим клеем.

8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими иленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка.

9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.

10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.

11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов наоснование; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой,склеиванием.

12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревомпроводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкамплаты и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.

13. Микросхемы типа "Тротил" - пайкаполупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.

14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате;ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.

15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.

16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочногоприспособления.

17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.

18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основаниюна полуавтомате.

19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении -трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов;приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.

20. Приборы электронные точного времени - сборка.

21. Пьезорезонаторы повышенной прочности -термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевойпластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.

22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованиемдеталей толщиной менее 300 мкм.

23. Специальные радиодетали - сборка вручную или наавтоматах и полуавтоматах.

24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаиваниекристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродныхвыводов (под микроскопом).

25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка намикроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" иРяд-П" - сборка.

§ 123. Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

Характеристика работ. Сборка узлов микросхем и квантовыхгенераторов различных типов. Сборка опытных микросхем. Сборка индикаторовсложной конструкции с применением оптических устройств. Сборка аналоговыхмногогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов. Сборкаи монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов. Сборка и монтаж микроминиатюрных,прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрныхфильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическимвоздействиям. Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочныхпокрытий. Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режимаобработки на обслуживаемом оборудовании.

Должен знать: назначение, принцип действия и условияэксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборкиэкспериментальных образцов изделий электронной техники; назначение деталей иузлов в собираемых приборах; приемы монтажа деталей для вакуумно-плотногосоединения путем пайки и сварки; способы вакуумно-плотных соединений деталей;назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способыпроверки узлов на герметичность; теоретические вопросы в объеме типовойпрограммы обучения.

Примеры работ

1. Выводы активных элементов в схемах типа"Сегмент-П" - приваривание.

2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активногоэлемента.

3. Датчики давления и линейных ускорений - полная сборка.

4. Диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на однооснование.

5. Индикаторы матричного типа - сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.

7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадкакристаллов на основание и рамку выводную.

8. Микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеиваниебескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату подмикроскопом.

9. Микрогенераторы - монтаж и сборка.

10. ОКГ всех типов - точная юстировка оптическихрезонаторов, настройка и испытание.

11. Пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные,бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж.

12. Схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении;приклеивание кристалла компаундом.

13. Схемы интегральные - сборка импульсной сваркой ссамостоятельной наладкой и выбором режимов.

14. Трубки атомно-лучевые - юстировка; измерение точностинастройки резонатора.

15. Фотосмесители - сборка и юстировка.

16. Юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом -сборка и настройка.

§ 124. Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

Характеристика работ. Сборка сложных узлов квантовыхгенераторов различных типов. Сборка квантовых генераторов и настройкарезонаторов. Измерение параметров активных элементов.

Должен знать: последовательность и способы сборки сложныхопытных серийных квантовых генераторов различных типов; детали и узлысобираемых приборов; способы точной настройки резонатора и подборки зеркал;способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов; правилапользования измерителями мощности; правила работы с вредными и взрывоопаснымивеществами.

Примеры работ

1. Оптические квантовые генераторы различных типов - сборкаузлов.

2. Опытные приборы - сборка и настройка.

3. Оптические квантовые генераторы - сборка прибора иизмерение параметров.

4. ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типовОКГ повышенной сложности.

5. Трубки атомно-лучевые - настройка и измерениепараметров.

Комментарии к профессии

Приведенные тарифно-квалификационные характеристики профессии «Сборщик изделий электронной техники» служат для тарификации работ и присвоения тарифных разрядов согласно статьи 143 Трудового кодекса Российской Федерации. На основе приведенных выше характеристик работы и предъявляемых требований к профессиональным знаниям и навыкам составляется должностная инструкция сборщика изделий электронной техники, а также документы, требуемые для проведения собеседования и тестирования при приеме на работу. При составлении рабочих (должностных) инструкций обратите внимание на общие положения и рекомендации к данному выпуску ЕТКС (см. раздел «Введение»).

Обращаем ваше внимание на то, что одинаковые и схожие наименования рабочих профессий могут встречаться в разных выпусках ЕТКС. Найти схожие названия можно через справочник рабочих профессий (по алфавиту).